nanopolveri / nanoparticelle di lega di stagno di bismuto (sn-bi)

Offerta diretta della fabbrica della Cina Polvere di nanoparticelle di stagno di bismush, qualità buona e stabile, prezzo di fabbrica, morfologia sferica, 100nm-1um può essere personalizzato, qualsiasi esigenza benvenuto all'inchiesta!

Hongwu sta fornendo la lega fusibile nano Snbi Materiale, 200-300nm, 300-500nm, 1-3um, ecc. Dopo il riscaldamento di fusione della lega ha una buona fluidità, quindi questo tipo di metallo a basso punto di fusione è ampiamente utilizzato per utilizzare lo stampoCasting Metodo. Fell libero di contattarci su hwnano@xuzhounano.com, grazie.

polvere del carburo di tungsteno nano del carburo cementato non legato in vendita in Cina.

Dispersione acquosa di particelle nano pt (platino), concentrazione 1000 ppm (0,1%) nano pt è ampiamente usato come catalizzatore, rendendo la dispersione facile e conveniente per l'utilizzo da parte del cliente.

HONGWU Nano diamante monocristallino con dimensione delle particelle uniforme e forte cristallinità. Possiede eccellente disperdibilità e resistenza alla corrosione, che lo rendono adatto per rivestimenti resistenti alla corrosione, rivestimenti funzionali speciali e uso additivo nei materiali compositi. È anche molto efficace per la lucidatura di precisione nei settori ottico, dei semiconduttori e delle pietre preziose e può essere utilizzato nella produzione di utensili diamantati e prodotti diamantati elettrolitici.

è possibile acquistare vari prodotti di polveri nano argento di alta qualità da fornitori di polveri di argento nano hw.

polvere conduttiva di argento lamellare ampiamente usata in pasta elettronica, gomma conduttiva, inchiostro conduttivo, vernice conduttiva argento, ecc.

rivestimenti in vetroceramica potrebbero essere preparati con ossido di magnesio nano, nano allumina, nano silice e così via.

la polvere di grafene a strato singolo ha mostrato eccellenti proprietà elettriche, ottiche, meccaniche e termiche.

polvere di metallo argento, polvere di metallo palladio, polvere di metallo oro ampiamente utilizzata in pasta elettronica.

hw nano offre 100-200nm 99,9% di polvere di tib2, inoltre sono disponibili 3 & nbsp; 3-8um, specifiche del 99,9%

filler conduttivo termico nano allumina per la dissipazione del calore di incapsulamento a led dovrebbe mettere la conduzione del calore in primo luogo quando viene progettata la dissipazione del calore dell'incapsulamento del led ad alta potenza, perché la conducibilità del calore verso il radiatore dal modulo di confezionamento principale è prima, quindi il substrato è il collegamento chiave del calore del led tecnologia di dissipazione. i materiali legati includono principalmente colla termoconduttiva, impasto di argento conduttivo e lega di saldatura. L'adesivo conduttivo è quello di aggiungere parte della carica di conduttività termica elevata alla matrice, come sic, a1n, a12o3, sio2, per migliorare la conduttività termica. la polvere conduttiva termica di alfa nano allumina che produce nano, alta velocità di sferoidizzazione, la dimensione delle particelle piccole, elevata purezza, elevata conduttività termica, utilizzata per riempitivi conduttivi termici come resina epossidica, gomma, plastica, imballaggi di semiconduttori. allumina alfa nano, al2o3, dimensione delle particelle 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... polvere solida bianca, sono sono tutti disponibili con una piccola quantità per i ricercatori e l'ordine all'ingrosso per i gruppi industriali. 1 kg per busta o 25 kg per secchio o quando necessario per l'imballaggio. applicazione di polvere conduttiva termica di nano allumina: 1. plastica termica l'aggiunta della polvere di allumina può aumentare il coefficiente di conduttività termica del polipropilene (pp) e il coefficiente di conduttività termica di materiali compositi di allumina / pp aumenta con l'aumento del dosaggio della conduttività termica della polvere di allumina. 2. gomma siliconica conduttiva termica. aggiungere la polvere di allumina nano può migliorare il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica, e non influenzerà la trasparenza, un'adeguata quantità di aggiunta può rendere il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica arrivare a 1,48-2 w / (m • k). 3. l'agente di adesione della colla a conduzione di calore, quale agente di resina epossidica, resina epossidica, i rivestimenti termoconduttivi, ecc., Per aggiungere la polvere di allumina può far arrivare il coefficiente di conduttività termica a 0,6 w / (m • k) sopra. 4. legante termico in silicio organico e miscela di riempimento, radiatore, substrato radiatore con riempitivo (mc), olio termico, cambio di fase, resina per imballaggio semiconduttore. se avete domande sulla polvere di allumina nano / polvere di ossido di alluminio, non esitate a contattarmi. grazie