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polvere sub-micron sic come riempitivo termoconduttivo per dispositivi al suo interno.

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polvere sub-micron sic come riempitivo termoconduttivo per dispositivi al suo interno.

le polveri sub-micron sic sono caratterizzate da un'alta conduttività termica, resistenza alle alte temperature, bassa dilatazione termica, resistenza alle reazioni chimiche e capacità di funzionare come semiconduttore.

  • origine del prodotto:

    China
  • oggetto numero.:

    D503
  • porto di spedizione:

    Guangzhou, shanghai
  • colore:

    grey green
  • tempi di consegna:

    in stock
  • pagamento:

    T/T,PAYPAL,Western Union
Dettagli del prodotto

il carburo di silicio sic noto anche come carborundum è un composto unico di carbonio e il silicio è uno dei materiali più duri. il carburo di silicio è un composto molto stabile e chimicamente inerte. è un materiale estremamente duro, con un grado di durezza mohs di 9, vicino a quello del diamante. è inoltre caratterizzato da un'elevata conducibilità termica, resistenza alle alte temperature, bassa dilatazione termica, resistenza alle reazioni chimiche e capacità di funzionare come un semiconduttore.

hwnanomaterial fornisce vari tipi di polveri beta sic di dimensioni (nano, sub-micron e micron).

40-50nm, 100-300nm, 500nm, 1um 5um, 7um, 10um, ecc., Purezza 99%


applicazioni in polvere sic:
riempitivo termoconduttivo
freni automobilistici
piatti in ceramica in giubbotti antiproiettile
diodi e sensori a emissione di luce
apparecchiature di processo a semiconduttore
fodere di flusso del gas caldo
componenti di turbina fissi e mobili

guarnizioni, cuscinetti, palette della pompa


in aggiunta a polvere beta sic come buon riempitivo termoconduttivo, riempitivi termicamente conduttivi comuni includi anche polvere al2o3, polvere di aln, polvere di bn, polvere di mgo. riempitivi diversi hanno le loro caratteristiche. quando si scelgono i riempitivi, dovremmo sfruttare appieno i loro vantaggi di ciascuno e adottare diversi tipi di riempitivi per uso misto per svolgere un effetto sinergico, che può non solo raggiungere una maggiore conducibilità termica, ma anche ridurre efficacemente i costi e garantire la miscibilità di riempitivi e matrice organosiliconica.


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