preparazione della produzione di componenti microelettronici cablaggio, confezionamento, connettori e altri liquami elettronici, effettuare la miniaturizzazione dei dispositivi microelettronici e la miniaturizzazione dei circuiti. la pasta conduttiva è una materia prima importante per l'elettronica industriale. istituti di ricerca nazionali per sostituire l'uso di polvere d'argento nano fatto di micron conduttivo pasta d'argento, è possibile risparmiare il 30% di argento.

poiché le nanoparticelle sono tipicamente inferiori al punto di fusione del materiale solido, ad esempio un punto di fusione dell'argento è circa 900 ℃ , mentre il punto di fusione può essere ridotto a argento nano 100 ℃ formando così una pasta nano-argento elettroconduttiva può essere sinterizzata a basse temperature, anche in altri materiali a bassa temperatura per il substrato.

l'argento e il coinssheet sono ampiamente usati nell'industria elettronica. in cui il ruolo dell'argento è un adesivo conduttivo: membrana touch switch (mts), ceramica a bassa temperatura (ltcc), un pannello di visualizzazione al plasma o simili. la domanda di produzione manifatturiera altamente integrata nell'elettronica ha contribuito a ridurre le dimensioni particelle d'argento e una distribuzione specifica delle dimensioni delle particelle.

pezzi d'argento e d'argento per l'industria della microelettronica hanno più di 40 anni. poiché l'argento ha un'alta conducibilità e la naturale conducibilità termica e resistenza all'ossidazione. il consumo di argento in polvere e scaglie d'argento può essere superiore a 110 tonnellate di metallo. le applicazioni sono attualmente calde e le prospettive riflettono il valore commerciale delle nanoparticelle d'argento.

Gli studi di laboratorio nazionali di Sandia mostrano che il nano argento dalla temperatura di sinterizzazione può essere ridotto a 850 gradi Celsius a 250 gradi Celsius. * L'ordine termico inferiore a 10 ° C può essere inferiore a 250, inferiore a 5 * può essere inferiore alla temperatura dell'ordine di 300 gradi Celsius. svantaggi riscontrati nella microstruttura dei difetti delle fessurazioni da stress sinterizzato. la formazione di fessure e il tasso di riscaldamento relativo. e la velocità di riscaldamento può essere regolata controllando la potenza per ottenere una densità di impaccamento migliorata.

con più tensioattivo e materiali in commercio, la ricerca aumenterà gradualmente. Le proprietà reologiche ed elettriche dei tensioattivi sull'adesione superficiale dell'argento influenzano notevolmente l'aumento dell'applicazione del nanoargento, le nanoparticelle portano i benefici in modo più evidente.

nano-argento è un mondo meraviglioso. Esistono vari metodi per la preparazione di nanoparticelle per scopi diversi. Le nanotecnologie possono essere efficaci solo nelle giuste circostanze. si può dire, con l'accumulo di esperienza nella produzione, il costo del nano-argento continuerà a ridursi. i test hanno dimostrato che il nanoargento può ridurre efficacemente la temperatura di sinterizzazione. nella produzione di polimeri, anche il nano argento deve procedere oltre.

howgwu nano produzione nanoparticelle di argento dimensioni a 20 nm, 30-50 nm, 50-80 nm con purezza del 99,99%. ha anche dimensioni del micron come dimensione delle particelle 1-2um o 3-8um, per ulteriori informazioni, vi preghiamo di contattarci a hwnano@xuzhounano.com .