iro2, 20-30 nm, 99,99% di ossidi di iridio (iv) nanoparticelle

Hongwu . Nano . RU02 .Ha una buona attività catalitica, proprietà chimiche stabili ed è A Metal-Like Proprietà degli ossidi del metallo ad alta conduttività, sono stati ampiamente usati in Pasta di resistenza,La catalisi elettrochimica, clor-alkali Settori dell'industria e dei circuiti integrati .

Nano Platinic la particella di ossido è buona come catalizzatore di idrogenazione. Hongwu Nano personalizza l'alta purezza PtO2 nanopolvere con granulometria da 20nm-100nm, 99,99 % purezza.

nome del prodotto: nanoparticelle di ossido di rutenio (iv) sinonimi per: biossido di rutenio formula: ruo2 peso molecolare: 133,07 cas no .: 12036-10-1 dimensione delle particelle: 20-30 nm e personalizzato per altre dimensioni. purezza: 99,99% applicazione: catalizzatore chimico; le nanoparticelle di biossido di rutenio sono un'importante materia prima per la produzione di resistori e condensatori. qty di ordine: è disponibile con una piccola quantità per i ricercatori e l'ordine all'ingrosso per i gruppi industriali. aspetto: come mostrato nella figura

hw nano produzione e fornitura di alta qualità cs0.32wo3 cesio ossido di tungsteno nanopolvere.

polvere di titanio nano potrebbe fare 40nm, 70nm, 100nm diverse dimensioni, alta attivo, ampiamente utilizzato in rivestimento anti-corrosio nano titanio.

Polvere di carburo di boro al 99% a 500 nm (b4c) con uso di alta qualità come l'applicazione in ceramica.

la polvere di nano alluminio-silicio, 70 nm, al: si = 88: 12, potrebbe fornire altre dimensioni delle particelle.

Hongwu nanomateriale Sta fornendo le nanoparticelle sferiche e sferiche di alta purezza super raffinata,

le nanoparticelle di ferro ad alta attività sono ampiamente utilizzate nei materiali assorbenti.

la polvere nano di diossido di stagno ha un'elevata purezza del 99,99%, utilizzata principalmente nel catalizzatore.

filler conduttivo termico nano allumina per la dissipazione del calore di incapsulamento a led dovrebbe mettere la conduzione del calore in primo luogo quando viene progettata la dissipazione del calore dell'incapsulamento del led ad alta potenza, perché la conducibilità del calore verso il radiatore dal modulo di confezionamento principale è prima, quindi il substrato è il collegamento chiave del calore del led tecnologia di dissipazione. i materiali legati includono principalmente colla termoconduttiva, impasto di argento conduttivo e lega di saldatura. L'adesivo conduttivo è quello di aggiungere parte della carica di conduttività termica elevata alla matrice, come sic, a1n, a12o3, sio2, per migliorare la conduttività termica. la polvere conduttiva termica di alfa nano allumina che produce nano, alta velocità di sferoidizzazione, la dimensione delle particelle piccole, elevata purezza, elevata conduttività termica, utilizzata per riempitivi conduttivi termici come resina epossidica, gomma, plastica, imballaggi di semiconduttori. allumina alfa nano, al2o3, dimensione delle particelle 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... polvere solida bianca, sono sono tutti disponibili con una piccola quantità per i ricercatori e l'ordine all'ingrosso per i gruppi industriali. 1 kg per busta o 25 kg per secchio o quando necessario per l'imballaggio. applicazione di polvere conduttiva termica di nano allumina: 1. plastica termica l'aggiunta della polvere di allumina può aumentare il coefficiente di conduttività termica del polipropilene (pp) e il coefficiente di conduttività termica di materiali compositi di allumina / pp aumenta con l'aumento del dosaggio della conduttività termica della polvere di allumina. 2. gomma siliconica conduttiva termica. aggiungere la polvere di allumina nano può migliorare il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica, e non influenzerà la trasparenza, un'adeguata quantità di aggiunta può rendere il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica arrivare a 1,48-2 w / (m • k). 3. l'agente di adesione della colla a conduzione di calore, quale agente di resina epossidica, resina epossidica, i rivestimenti termoconduttivi, ecc., Per aggiungere la polvere di allumina può far arrivare il coefficiente di conduttività termica a 0,6 w / (m • k) sopra. 4. legante termico in silicio organico e miscela di riempimento, radiatore, substrato radiatore con riempitivo (mc), olio termico, cambio di fase, resina per imballaggio semiconduttore. se avete domande sulla polvere di allumina nano / polvere di ossido di alluminio, non esitate a contattarmi. grazie

& nbsp; il carburo di boro disponibile in 1-3um con una purezza del 99% potrebbe essere utilizzato nel materico ceremico e così via.