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prezzo di fabbrica vendita nano ni co in polvere, lega di nichel-cobalto in polvere

  • origine del prodotto:

    china
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  • colore:

    black
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prezzo di fabbrica vendita nano ni co in polvere, lega di nichel-cobalto in polvere

hw nano material è una società di nanotecnologie che produce nanoparticelle (come nano polvere di elementi e polvere di nano-lega, polvere di nano ossido), sviluppa nuove applicazioni basate sul nanomateriale per l'industria e fornisce quasi tutti i tipi di polveri di dimensioni nanometriche e altro da tutto il mondo aziende. la nostra azienda offre ai nostri clienti:

nanotubi di carbonio e nanomateriali di grafene (quasi tutti i tipi sono disponibili)

nanoparticelle e nanopolveri di alta qualità (elementi, leghe, ossidi metallici, composti)

microparticelle di alta qualità e polveri di dimensioni micron (elementi, leghe, ossidi di metalli e non metallici, composti)

dispersioni di nanoparticelle

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polvere della lega del metallo nano compreso la lega del nichel, la lega del ferro, la lega di rame, la lega di alluminio, la lega di tungsteno, ecc.

dimensione delle particelle u0026 lt; 100nm con distribuzione delle dimensioni ridotte. personalizzato come richiesto!

alloy nanoparticlecustomized nanopowders

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porcellana hw zno nws nanofili di ossido di zinco per materiale del sensore

nanowires / zno nws di ossido di zinco, come materiale ideale per la preparazione di dispositivi di tipo schottky il nanometro di hongwu è fornitore, fornitore ed esportatore professionali in porcellana per i nano materiali in porcellana. la nostra specifica di nanofili di zinco ossido di zinco come segue: 1. d: 20-80nm, l: 2um, 99,9% 2. d: u0026 lt; 50nm, l: 1-2um, 99,9% 3. d: u0026 lt; 120nm, l: 1-3um, 99,9% dato che la rilevazione degli acidi nucleici è sempre più ampiamente applicata alla tecnologia di genotipizzazione, alla diagnostica clinica e alla ricerca biomedica e ad altri campi, il tradizionale rilevamento ottico e la tecnologia pcr in tempo reale hanno alcuni svantaggi, come il costo elevato, non possono più soddisfare la domanda i dispositivi richiedono il test con alta efficienza economica, alta velocità e alta sensibilità. al contrario, il materiale unidimensionale rappresentato dal dispositivo di rilevamento non marcato, a causa di una superficie specifica elevata, può offrire la possibilità di test del DNA a basso costo, semplice ed efficace. il fet basato su nanofili a semiconduttore è un dispositivo potenzialmente eccezionale. in cui, la modifica dell'interfaccia metallo - semiconduttore dell'altezza della barriera schottky (sbh) può modulare le prestazioni del dispositivo, che è un punto cruciale per i ricercatori. nanofili di ossido di zinco / zno nws con eccellenti prestazioni a semiconduttore e piezoelettrico, è un materiale ideale per la preparazione di dispositivi di tipo schottky. i ricercatori del centro nazionale per la nanoscienza e altre istituzioni hanno fatto uso di sforzi esterni sui nanofili di ossido di zinco per produrre il potenziale piezoelettrico. quindi, sulla base dell'effetto piezoelettrico, il potenziale può essere aumentato o diminuito l'effetto dell'interfaccia sbh link per il trasporto della portante, in modo tale da modificare le proprietà dei dispositivi basati su nanofili. inoltre, rendendo l'ibridazione specifica tra la sonda complementare target cdna e il nanofilo adsorbito a singolo filamento di DNA (ssdna), il dispositivo può ottenere una funzione di rivelazione selettiva. i risultati sperimentali di questo lavoro hanno dimostrato che, quando il ceppo di compressione applicato al sensore di dna a base di nanofili di ossido di zinco è diventato -0,59%, il valore relativo della risposta corrente è aumentato del 454%. questo ha pienamente dimostrato che il metodo modificato utilizzando un effetto elettronico del dispositivo piezoelettrico può migliorare significativamente le prestazioni di rilevamento del tipo di contatto schottky del sensore di DNA basato su nanofili di zno. da corrine

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filler conduttivo termico nano allumina per la dissipazione del calore di incapsulamento a led dovrebbe mettere la conduzione del calore in primo luogo quando viene progettata la dissipazione del calore dell'incapsulamento del led ad alta potenza, perché la conducibilità del calore verso il radiatore dal modulo di confezionamento principale è prima, quindi il substrato è il collegamento chiave del calore del led tecnologia di dissipazione. i materiali legati includono principalmente colla termoconduttiva, impasto di argento conduttivo e lega di saldatura. L'adesivo conduttivo è quello di aggiungere parte della carica di conduttività termica elevata alla matrice, come sic, a1n, a12o3, sio2, per migliorare la conduttività termica. la polvere conduttiva termica di alfa nano allumina che produce nano, alta velocità di sferoidizzazione, la dimensione delle particelle piccole, elevata purezza, elevata conduttività termica, utilizzata per riempitivi conduttivi termici come resina epossidica, gomma, plastica, imballaggi di semiconduttori. allumina alfa nano, al2o3, dimensione delle particelle 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... polvere solida bianca, sono sono tutti disponibili con una piccola quantità per i ricercatori e l'ordine all'ingrosso per i gruppi industriali. 1 kg per busta o 25 kg per secchio o quando necessario per l'imballaggio. applicazione di polvere conduttiva termica di nano allumina: 1. plastica termica l'aggiunta della polvere di allumina può aumentare il coefficiente di conduttività termica del polipropilene (pp) e il coefficiente di conduttività termica di materiali compositi di allumina / pp aumenta con l'aumento del dosaggio della conduttività termica della polvere di allumina. 2. gomma siliconica conduttiva termica. aggiungere la polvere di allumina nano può migliorare il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica, e non influenzerà la trasparenza, un'adeguata quantità di aggiunta può rendere il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica arrivare a 1,48-2 w / (m • k). 3. l'agente di adesione della colla a conduzione di calore, quale agente di resina epossidica, resina epossidica, i rivestimenti termoconduttivi, ecc., Per aggiungere la polvere di allumina può far arrivare il coefficiente di conduttività termica a 0,6 w / (m • k) sopra. 4. legante termico in silicio organico e miscela di riempimento, radiatore, substrato radiatore con riempitivo (mc), olio termico, cambio di fase, resina per imballaggio semiconduttore. se avete domande sulla polvere di allumina nano / polvere di ossido di alluminio, non esitate a contattarmi. grazie

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