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nanoparticella di iridio, 20-30 nm, purezza del 99,95%, generalmente conservata in una bottiglia di vetro, liquido nero.

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nanotechnologie partikel catalyst iridium (20-30 nm, 99,99%, base metallica) l'iridio appartiene alla tavola periodica Ⅷ elemento di transizione, l'elemento simbolo ir, numero atomico 77, il peso atomico di 192.2, è un materiale di metalli preziosi rari. La densità di iridio è 22,56 g / cm3, punto di fusione 2454 ℃, i prodotti di iridio che usano la temperatura è 2100 ~ 2200 ℃ .iridium hanno un alto modulo di elasticità (538,3 gpa), basso coefficiente di poisson (0,26), la plasticità è molto scarsa a bassa temperatura.iridium è la resistenza alla corrosione metalli, lo stato denso iridio insolubile in tutto l'acido inorganico, lega di iridio può forti composti organici adsorbibili, come materiale catalizzatore. hongwu international group ltd con il marchio hw nano è un'azienda leader nel settore dei nanomateriali coinvolti in tutti gli aspetti del business: produzione, ricerca e sviluppo, lavorazione, dispersione, fornitura e assistenza post-vendita. siamo un produttore professionale di nnaotechnologie nella produzione di nano partikel iridium e altri metalli preziosi nanopartikle. se sei interessato a nanotechnologie partikel iridium, vorremmo sentirti.

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Ossido di zinco Nanopowder è un fascia alta, alta funzione e fine inorganico Prodotto. Esibisce molte proprietà speciali, come la non migrazione, la fluorescenza, la piezoelettricità, la capacità di assorbire e distruggere i raggi ultravioletti, ecc. È usato in luce, elettricità, magnetismo e sensibilità. Con la sua meravigliosa prestazione, può produrre sensori di gas, fosfors, varistori, materiali di schermatura ultravioletti, materiali di registrazione dell'immagine, materiali piezoelettrici, vastors, ad alta efficienza Catalizzatori, materiali magnetici e plastica film.

Nome: Silicon Carburo Nanowire Diametro: CAS #: 409-21-2 Consegna Tempo: in Stock, Shippment Dopo aver ricevuto il pagamento

filler conduttivo termico nano allumina per la dissipazione del calore di incapsulamento a led dovrebbe mettere la conduzione del calore in primo luogo quando viene progettata la dissipazione del calore dell'incapsulamento del led ad alta potenza, perché la conducibilità del calore verso il radiatore dal modulo di confezionamento principale è prima, quindi il substrato è il collegamento chiave del calore del led tecnologia di dissipazione. i materiali legati includono principalmente colla termoconduttiva, impasto di argento conduttivo e lega di saldatura. L'adesivo conduttivo è quello di aggiungere parte della carica di conduttività termica elevata alla matrice, come sic, a1n, a12o3, sio2, per migliorare la conduttività termica. la polvere conduttiva termica di alfa nano allumina che produce nano, alta velocità di sferoidizzazione, la dimensione delle particelle piccole, elevata purezza, elevata conduttività termica, utilizzata per riempitivi conduttivi termici come resina epossidica, gomma, plastica, imballaggi di semiconduttori. allumina alfa nano, al2o3, dimensione delle particelle 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... polvere solida bianca, sono sono tutti disponibili con una piccola quantità per i ricercatori e l'ordine all'ingrosso per i gruppi industriali. 1 kg per busta o 25 kg per secchio o quando necessario per l'imballaggio. applicazione di polvere conduttiva termica di nano allumina: 1. plastica termica l'aggiunta della polvere di allumina può aumentare il coefficiente di conduttività termica del polipropilene (pp) e il coefficiente di conduttività termica di materiali compositi di allumina / pp aumenta con l'aumento del dosaggio della conduttività termica della polvere di allumina. 2. gomma siliconica conduttiva termica. aggiungere la polvere di allumina nano può migliorare il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica, e non influenzerà la trasparenza, un'adeguata quantità di aggiunta può rendere il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica arrivare a 1,48-2 w / (m • k). 3. l'agente di adesione della colla a conduzione di calore, quale agente di resina epossidica, resina epossidica, i rivestimenti termoconduttivi, ecc., Per aggiungere la polvere di allumina può far arrivare il coefficiente di conduttività termica a 0,6 w / (m • k) sopra. 4. legante termico in silicio organico e miscela di riempimento, radiatore, substrato radiatore con riempitivo (mc), olio termico, cambio di fase, resina per imballaggio semiconduttore. se avete domande sulla polvere di allumina nano / polvere di ossido di alluminio, non esitate a contattarmi. grazie

la polvere di ossido di indio è nano una sorta di nuovi materiali funzionali semiconduttori trasparenti di tipo n, che ha ampia larghezza di banda, minore resistività e alta attività catalitica

ag nano scaglie ampiamente utilizzate nell'elettronica stampata, ha un'ottima stampabilità.

la polvere di micron d'argento ha morfologia sferica o in scaglie, 1-2um o 3-8um, ampiamente utilizzata nel filler conduttivo.