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filler conduttivo termico nano allumina per la dissipazione del calore di incapsulamento a led dovrebbe mettere la conduzione del calore in primo luogo quando viene progettata la dissipazione del calore dell'incapsulamento del led ad alta potenza, perché la conducibilità del calore verso il radiatore dal modulo di confezionamento principale è prima, quindi il substrato è il collegamento chiave del calore del led tecnologia di dissipazione. i materiali legati includono principalmente colla termoconduttiva, impasto di argento conduttivo e lega di saldatura. L'adesivo conduttivo è quello di aggiungere parte della carica di conduttività termica elevata alla matrice, come sic, a1n, a12o3, sio2, per migliorare la conduttività termica. la polvere conduttiva termica di alfa nano allumina che produce nano, alta velocità di sferoidizzazione, la dimensione delle particelle piccole, elevata purezza, elevata conduttività termica, utilizzata per riempitivi conduttivi termici come resina epossidica, gomma, plastica, imballaggi di semiconduttori. allumina alfa nano, al2o3, dimensione delle particelle 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... polvere solida bianca, sono sono tutti disponibili con una piccola quantità per i ricercatori e l'ordine all'ingrosso per i gruppi industriali. 1 kg per busta o 25 kg per secchio o quando necessario per l'imballaggio. applicazione di polvere conduttiva termica di nano allumina: 1. plastica termica l'aggiunta della polvere di allumina può aumentare il coefficiente di conduttività termica del polipropilene (pp) e il coefficiente di conduttività termica di materiali compositi di allumina / pp aumenta con l'aumento del dosaggio della conduttività termica della polvere di allumina. 2. gomma siliconica conduttiva termica. aggiungere la polvere di allumina nano può migliorare il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica, e non influenzerà la trasparenza, un'adeguata quantità di aggiunta può rendere il coefficiente di conducibilità termica della gomma siliconica arrivare a 1,48-2 w / (m • k). 3. l'agente di adesione della colla a conduzione di calore, quale agente di resina epossidica, resina epossidica, i rivestimenti termoconduttivi, ecc., Per aggiungere la polvere di allumina può far arrivare il coefficiente di conduttività termica a 0,6 w / (m • k) sopra. 4. legante termico in silicio organico e miscela di riempimento, radiatore, substrato radiatore con riempitivo (mc), olio termico, cambio di fase, resina per imballaggio semiconduttore. se avete domande sulla polvere di allumina nano / polvere di ossido di alluminio, non esitate a contattarmi. grazie

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